陈默放出终极“大招”。 “流片前的良率预测，一直是行业黑盒，赌的成分很大。 但现在，我们有了‘洞察’（InSight）系统。” 屏幕上展示出一个动态仪表盘，实时显示着一个虚拟芯片设计的预测良率曲线，以及影响良率的关键因子排序。 “‘洞察’系统整合了设计数据、来自孟教授团队和李维明团队工艺模型、甚至历史的流片数据。 它利用图神经网络和时空预测模型，能在设计完成度70%时，精准预测最终良率，准确率目前达到85%以上，并能定位出75%以上的良率杀手。 而且在成熟工艺节点上，其预测趋势与实际良率趋势吻合度超过90%。 我们计划在N+1的首个测试芯片上就全面部署，在实践中锤炼它！” 陈默...